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Tolecen's Blog

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计算机硬件最新发展动态  

2008-11-18 16:58:22|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

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当今社会计算机成了人们必不可缺的一样工具,在它的陪伴下我们可以娱乐,工作等等,那么这篇论文就来介绍一下个人计算机中CPU、主板、内存、显卡、显示器、硬盘、光驱、声卡等主要硬件的最新发展动态,以方便大家对电脑的掌握。

 CPU方面

Intel与AMD仍然以小降为主,不过降幅并不明显,涉及的产品也比较少。Intel今日降价产品主要集中在高端的Core 2系列,而AMD仅有四款产品价格有所调整。

   由于四核刚刚发布,还没普及开。AMD从广大消费者的角度考虑,在四核和双核之间,推出三核,让消费者有更多的选择。从性能方面来看,AMD公司的内部测试结果显示,三核处理器的性能比双核要高出40%-50%。三核处理器将在AMD公司的产品线路上长期存在,AMD之所以推出三核,是为了给更多范围的用户提供真正的多核技术。AMD公司刚刚推出的三核Phenom处理器可能成为世界首款在单个硅片上集成了三个计算核心的处理器。

    看了以上内容后,我给大家说一下CPU生产技术的重要性。

目前大家在评价一款处理器时,最先考虑的往往是它的工作频率、前端总线、缓存容量等等性能指标,而对处理器背后的生产技术往往视而不见。不知你是否知道,半导体技术的发展,特别是半导体制造工艺的发展,对CPU和显示芯片的性能起相当重要的作用。

从1995年以来,芯片制造工艺的发展十分迅速,先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.09微米一直发展到目前应用的0.065微米,整整花费了10年时间。而每次新制程的引入,都对处理器技术发展动态、处理器性能、处理器功耗有着至关重要的影响。

首先,新的生产工艺可以提高芯片的集成度。在不增加芯片面积的情况下,使用更精细的生产工艺可以比老工艺大大增加的晶体管数量,并可以扩展新的功能。65nm制造工艺所指的是处理器在制造中采用的工艺标准,处理器里面采用铜互链技术,而65nm就是代表他们之间的距离,距离越窄,相同空间就可以承载更多的晶体管,而晶体管的数量和处理器的性能、二级缓存大小成正比,直接影响处理器整体性能表现。并且采用最新制造工艺后,相同晶体管会占据更小的面积,使一块晶元能够切割出更多处理器,使整体处理器成本降低,直接结果就是单颗处理器售价降低。

  此外,降低工艺后还有一个重要好处,一个是功耗降低,提高处理器主频是提高处理器性能的主要手段之一,但是由于提高主频后整体功耗会随之上升,所以提高制造工艺也可以有效降低功耗,提高处理器主频。并且在降低处理器功耗的同时,处理器整体的超频能力也得到大幅度提升,每次提升制造工艺后,往往就会成为新一代超频极品,也正是这个原因。

主板方面

   1、关键词: 1333MHz FSB

  2、关键词:DDR3内存技术

  3、关键词:PCI Express 2.0规范

  4、关键词:整合图形核心

  5、关键词:无铅、固态电容、热管

  首先,今年主板厂商在自家产品之上引入无铅制造技术,让主板业迎来绿色的春天。我们都知道,在种种重金属污染中,铅是首当其冲的危害源!此前的板卡设备上的芯片,都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的,而、“无铅”技术则是使用一种锡,银,铜的合成物来取代铅,这将让主板更环保。目前,市场上的大多数主板都已经采用无铅工艺。

 

内存方面

   将会有一个DDR与DDR2并存以及向DDR2过渡的时代。当前的处理器主频和I/O带宽都很高,需要内存提供很高的数据传输率来配合。要知道内存带宽至少要和前端总线带宽同步,这样才不至于影响处理器性能的发挥。而且处理器的速度提升还在不断的进行中,内存需要每秒钟提供更多的数据来满足处理器的要求。目前的内存速度提升已经相当困难,这时候转变到DDR2不失为合理的时机,它提供了一条提高内存带宽的康庄之道,可以缓解当前遇到的很多问题。双通道技术也将被广泛应用。因为它提供了一种廉价的性能提升方案。

显示器方面

    显示器通常也被称为监视器或屏幕

显示器根据不同的分类标准有不同的分类,最常规的可分为CRT显示器 LCD显示器和等离子显示器

经过几十年的发展,现在LCD已经成为主流  与传统的CRT相比他有无辐射体积小耗电量低美观等优点,但是他也存在响应慢表现力弱价格高等缺点。随着科技日新月异的发展,人们已经一步步的克服上述缺点。

在LCD制作比较好的有三星LG AOC 明基 DELL HP 华硕和联想以及SONY等公司。LCD的好坏主要由以下几个方面确定分辨率 灰阶响应时间等决定。

硬盘方面

   市场就相对平静一些。依旧继续着10年前的发展道路,采用增加每平方英寸数据存储量以及增加盘片数量来提升容量。近年来,GMR磁头技术得到了很好的发展。这个由IBM公司8年前开发的技术在经过了许多次改进后一直沿用至今。在转速方面,目前7200rpm几乎是唯一的主流选择,假如对性能要求较高,WD的10000rpm的桌面级硬盘Raptor(猛禽)也是可以考虑的。未来硬盘转速一般不会有多少提升,因为高转速是要以低稳定性、高功耗和高发热量为代价的。所以,未来的硬盘发展方向,将会向大容量、SATA、NCQ技术方向发展。SATA技术相比目前的PATA来说,可以有更好的外部传输速率和更高的稳定性。虽然在目前可能性能提升不大,但是在未来可以有非常光明的前景(包括SATA2)。NCQ技术在桌面级平台的引进,可以大幅改善目前硬盘数据读取率低,速度慢的缺点。NCQ将会是未来硬盘技术的一大亮点。

光驱方面

   一是通过BenQ独创的动态减震平衡系统,通过智能实时调整,使机构始终处于一个动态平衡的状态,从而有效降低马达机构高速运转时产生的震动,并使噪音大大降低;二是通过BenQ专业的气流导正系统,改变光驱内部气流场,平衡光存储设备内空气流场的压力。这样使得光驱真的会实现高真清。

声卡方面

声卡是一台多媒体电脑的主要设备之一,现在的声卡一般有板载声卡和独立声卡之分。在早期的电脑上并没有板载声卡,电脑要发声必须通过独立声卡来实现。随着主板整合程度的提高以及CPU性能的日益强大,同时主板厂商降低用户采购成本的考虑,板载声卡出现在越来越多的主板中,目前板载声卡几乎成为主板的标准配置了,没有板载声卡的主板反而比较少了。

显卡方面

    显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显得非常重要。目前民用显卡图形芯片供应商主要包括ATI和nVIDIA两家。

现在最热的是双卡技术即Scan Line Interlace(扫描线交错)技术简称SLI

显卡的主要构成及其参数

1、显示芯片(型号、版本级别、开发代号、制造工艺、核心频率)

2、显存(类型、位宽、容量、封装类型、速度、频率)

3、技术(象素渲染管线、顶点着色引擎数、3D API、RAMDAC频率及支持MAX分辨率)

4、PCB板(PCB层数、显卡接口、输出接口、散热装置 

我们生活在一个计算机发展的黄金时期,迅猛发展的计算机硬件技术为软件的不断更新创造了良好的平台,为我们的生活添光加彩。

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<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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